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臺積電

臺積電

臺積電一般指臺灣積體電路制造股份有限公司。臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業,總部與主要工廠位于中國臺灣省新竹市科學園區。

臺積電老板是誰

張忠謀,1931年7月10日出生于浙江寧波,臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)創始人,被譽為“芯片大王”、臺灣“半導體教父”。麻省理工學院董事會成員和臺灣機械科學院院士,并擔任紐約證券交易所、斯坦福大學顧問。

臺積電與富士康的關系

臺積電和鴻海集團旗下的富士康都是蘋果重要的合作伙伴,但是因為發展方向不同,富士康主要是代工廠,臺積電則是芯片代工。

臺積電與蘋果的關系

臺積電是全球最大的晶圓代工,是半導體產業鏈重要的一環,其中代工多家科技公司的頂級芯片,包括華為海思麒麟芯片、蘋果A系列處理器等,其7nm、5nm等技術領先全球。

世界十大芯片公司排名

2020年4月份數據:1、高通2、安華高3、聯發科4、英偉達5、超威科技6、海思科技7、臺積電8、蘋果9、美滿科技 10、賽靈思

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  • 臺積電4納米制程技術將于Q3風險試產 3納米明年下半年量產

    據國外媒體報道,今日,芯片代工商臺積電在2021年的技術論壇上介紹了 N5(5納米)、N4(4納米)、N5A(5納米A)、以及N3(3納米)制程技術的情況。

  • 2021年第一季度AMD高通等訂單增加 臺積電7nm工藝收入增長23%

    當前世界正遭受全球半導體短缺的困擾,不過近來對各種終端設備的需求卻出現了大幅增長。這導致各科技巨頭加大零部件采購力度,代工廠收入創歷史新高,臺積電收入穩步增長,這主要得益于AMD、高通和聯發科對其7nm 工藝的高需求。

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    在本周二舉行的臺積電2021年技術論壇上,臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產,較先前規劃提早一個季度時間,同時臺積電還宣布3nm制程則將依計劃于 2022 年下半年量產。

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  • 臺積電:120億美元亞利桑那州芯片工廠已開工建設

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    臺積電CEO周二表示,位于美國亞利桑那州的5納米工廠已經開工建設,臺積電將投資120 億美元建設這座工廠,并于2024年開始量產5納米芯片。

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    全球最大的晶圓代工廠臺積電在本土生產的芯片工藝已經進入第二代5nm節點,明年就會有3nm工藝問世。同時臺積電在美國籌建的5nm工廠也有新動作了,現已開工建設。最消息稱,臺積電高管今日早間稱臺積電投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經動工,該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會在2024年完工。2020年5月份,臺積電一反常態宣布在美國設廠,計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠,2021年動工,2023年裝機試產,20

  • AMD Zen 5架構處理器系列產品將在臺積電的3納米工藝節點上生產

    AMD準備利用臺積電的3納米工藝節點來生產其Zen 5架構的下一代EPYC和Ryzen CPU。3納米的AMD Zen 5架構將取代5納米的Zen 4架構,具體的產品方面,預計將在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。雖然Zen 4的目標是在2022年推出,但Zen 5架構定于2023-2024年推出。看起來從Zen 4過渡到Zen 5將比從Zen 3過渡到Zen 4更快。報告稱,AMD預計將在2021年的Computex上詳細介紹其未來的愿景(可能是以新路線圖的形式),現?

  • 臺積電與三星電子市值差距擴大至1179億美元 一年擴大1000億美元

    全球市值前二的半導體公司臺積電和三星電子,在過去一年內市值差距被拉大,目前兩家公司市值差距已達到1179 億美元,比去年增加了1000億美元。

  • AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5 納米及 3 納米產能

    ?據了解,AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能,預計2022年推出5納米Zen4架構處理器,2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器,屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算(HPC)最大客戶。AMD 上半年已完成 Zen3架構處理器及 RDNA2架構的產品線轉換,已成為臺積電7nm 前三大客戶之一。AMD CEO 蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際電腦展(Computex)發表主題演說,并以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,分享

  • 消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能:為Zen4做準備

    據產業鏈最新消息稱,AMD為了保證自己的產能,已經提前向臺積電鎖定訂單。消息中提到,AMD與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的先進制程研發及量產。據了解,AMD已向臺積電預訂明、后兩年5nm及3nm產能,預計2022年推出5nm Zen4架構處理器,2023-2024年間將推出3nm Zen5架構處理器,屆時將成為臺積電5nm及3nm高效能運算(HPC)最大客戶。AMD Zen3+升級架構是否存在依然成謎,Zen4大概率要到一年多之

  • 臺積電在一季度仍是全球第三大半導體廠商 營收同比增長25%

    【TechWeb】5月28日消息,據國外媒體報道,研究機構的數據顯示,今年一季度,全球15大半導體廠商的營收達到了1018.63億美元,同比增長21%,除了一家營收略有下滑,余下14家公司在半導體方面的營收,同比均有增加,其中兩家的同比增長率更是超過了90%。在研究機構根據營收規模給出的15大半導體廠商中,前5家與去年同期相比沒有變化,依舊是英特爾、三星、臺積電、SK海力士和美光。作為全球最大的芯片代工商,為蘋果、AMD等廠商代工?

  • 日本希望臺積電和索尼共建20納米芯片工廠 投資約1萬億日元

    日本政府希望全球領先的芯片制造商臺積電(TSMC)和索尼集團共同建設該國第一座20納米芯片工廠。據悉,在日本建設20nm芯片工廠的投資約為1萬億日元,約合585億人民幣。

  • 消息稱臺積電已開始為iPhone 13生產蘋果A15處理器

    據國外媒體報道,供應鏈消息,蘋果供應商臺積電已經正式開始生產蘋果即將推出的 iPhone 13系列 A15芯片,預計將在9月推出。

  • 臺積電按計劃開始量產5納米A15芯片

    據報道,臺積電已開始大規模生產蘋果A15芯片組,該芯片組將為iPhone13系列提供動力。盡管芯片短缺以及與蘋果相關工廠所在地區的COVID-19出現峰值,但預計蘋果下一代iphone將于9月份投產據Digitimes報道,A15的需求將超過A14。A15將使用與A14相同的5nm節點,但據傳蘋果將在2022年使用4nm芯片。iPhone13預計將保留12系列的尺寸——5.4英寸mini、6.1英寸iPhone13和13 Pro以及6.7英寸iPhone13 Pro Max。Pro機型將具有自適應120Hz刷新率

  • 傳聞臺積電已經開始生產蘋果A15芯片 采用第二代5nm工藝

    根據DigiTimes的一份報告顯示,蘋果供應商臺積電已經正式開始為蘋果生產iPhone13系列上的A15芯片,預計將在今年下半年推出。

  • 消息稱臺積電已開始為iPhone 13生產A15處理器:量級超去年

    有業內人士向媒體爆料,臺積電已經啟動生產新一代iPhone處理器A15芯片。在產量規模上,A15的規模超出上一代A14,看來蘋果預判iPhone 13系列的需求將在iPhone 12系列之上。

  • 臺積電3nm工藝工廠進展順利 將在三季度開始風險試產

    據國外媒體報道,在5nm制程工藝大規模量產超過1年后,芯片代工商臺積電更先進的3nm工藝的量產事宜,也就成了關注的焦點。

  • 臺積電3nm制程進度順利 明年下半年蘋果新品將搭載

    臺積電3nm在風險性試產階段(2021年下半)月產能約1-2萬片,目標明年中拉升到約5-6萬片/月,其中大客戶蘋果2022年初開始試量產,并將包下首波大部分產能。換言之,明年下半年就可看到蘋果的3nm新品,而AMD也有望隨后跟上,且英特爾也有合作方案在進行。

  • 臺積電宣布 2021 年車用 MCU 芯片產量將提高至 60%

    臺積電在美國半導體視頻峰會上再度表態支持汽車產業,今年車用MCU產量將同比增長60%。臺積電強調,該公司已經采取前所未有的行動,包括重新調整其它行業客戶的產能,以優先滿足車用芯片的需求。值得一提的是,車用芯片并非臺積電的主要業務,去年銷售收入占比僅為3%左右。

  • 外媒:高通驍龍778G 5G移動處理器由臺積電代工 采用6nm工藝

    【TechWeb】5月21日消息,據國外媒體報道,高通公司在當地時間周三,推出了驍龍778G 5G移動處理器。在官網上,高通披露這一款新推出的5G移動處理器,將采用6nm工藝代工,并不是高通驍龍780G 5G采用的5nm制程工藝。雖然披露了驍龍778G 5G移動處理器將采用6nm制程工藝制造,但高通在官網上,并未披露具體的代工商。而英文媒體援引產業鏈人士透露的消息報道稱,高通驍龍778G 5G移動處理器,將由目前全球最大的芯片代工商臺積電,采用6

  • 臺積電宣布在1nm以下工藝上取得突破 論文已發表在《自然》雜志

    近日,全球最大的芯片代工廠臺積電宣布,該公司聯合臺大、麻省理工宣布,1nm以下芯片已取得了重大進展,相關研究成果已發表于《自然》。

  • 因芯片短缺 臺積電今年將汽車半導體關鍵部件微控制器產量提高60%

    【TechWeb】5月21日消息,據國外媒體報道,自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。如今,該問題已對全球汽車制造商造成沖擊,其根源是汽車制造商與消費電子行業爭奪芯片供應等諸多因素。在全球芯片短缺之際,制程工藝領先的臺積電的計劃也備受關注。周五,臺積電表示,它已采取“前所未有的行動”幫助汽車制造商,其中包括將產能重新分配到其他行業。該公司表示,由于全球芯片短缺,該公司將2021年的汽車半導

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